打印技術：熔融沉積成型
打印尺寸（長×寬×高）：256×256×256 mm
機身框架：鋼材
外殼：鋁材&玻璃
熱端：全金屬
擠出機齒：硬化鋼
噴嘴：硬化鋼
噴嘴最高溫度：300℃
噴嘴直徑（默認自帶）：0.4mm
噴嘴直徑（可選）：0.2mm，0.6mm，0.8mm
工具頭切刀：內置
線材直徑：1.75 mm
打印平台：彈性列印鋼板
打印平台（默認自帶）：Bambu 雙面紋理PEI 列印平台
熱床打印平台（可選）：高溫列印平台
熱床支援最高溫度：110℃@220 V , 120℃@110V
工具頭最大移動速度：500 mm/s
工具頭最大移動加速度：20 m/s2
熱端最大流速：32 mm/s @ABS
(Model: 150 × 150 mm single wall；
Material: Bambu ABS； Temperature: 280°C）
部件冷卻風扇：閉環控制
熱端風扇：閉環控制
主控板風扇：閉環控制
冷卻主機殼控溫風扇：閉環控制
輔助部件冷卻風扇：自帶，閉環控制
空氣濾芯：自帶，活性炭濾芯
PLA,PETG,TPU,ABS,ASA，PET：支持
PA、PC：適合打印
Carbon/Glass Fiber Reinforced Polymer：適合打印
微雷射雷達：內置
主機殼內置攝像頭：自帶，1920×1080
開門檢測：支持
斷料檢測：支持
線料用量及剩餘料檢測：配合AMS使用時支持
斷電續印：支持
外型尺寸：389×389×457mm
淨重 ：14.13kg
總重量：22.3kg (含AMS)
電壓：100-240VAC，50/60Hz
最大功率：1000 W@220 V，350 W@110 V
顯示螢幕：5英寸1280×720觸控式螢幕
通訊方式：Bambu-Bus
容量：4GBEMMC和支援外置MicroSD卡
操作介面：觸控式螢幕、手機端APP、電腦端應用
運動控制器：雙核Cortex-M4處理器
應用處理器：四核1.2GHzARM-A7處理器
神經網路處理單元：2Tops
切片軟體：支援其他可匯出標準G代碼的協力廠商切片機，如Superslicer，Prusaslicer和Cura，但部分智慧功能可能不支援。
切片軟體可支援作業系統：MacoS. Windows
產品內容物：Bambu Lab X1-Carbon
Bambu Lab AMS (不含線材，僅供展示)
Bambu 低溫列印版替換模x2
熱端擦嘴 x2
熱床固體膠
噴嘴清理通針
硬化鋼嘴組件 0.4mm
線材切刀 x2
Bambu熱床刮刀刀片
250g Bambu線材x3 (顏色/類型隨機)
