產品特點
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修正機械偏差
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即使3D打印機出廠時精準度極高，但隨著時間推移，機械磨損和偏差也是不可避免的。
H2S提供業界首個解決方案：借助視覺編碼板，實現了 50pm 以下、不受移動距離影響的運動精度。在校準過程中，它會自動補償機械誤差，確保隨著時間推移，3D打印機仍能保持一致的精度和卓越性能。
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一體成型，完美貼合
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拓竹的自動軸孔補償功能可最大限度地減少打印公差，為孔洞尺寸帶來機械加工等級的精確度。你可以放心設計對組裝要求嚴格的零件，無需繁瑣調整組裝間隙，即可次次實現與鋼軸心、軸承、緊固件等標準件的完美組裝。
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為工程耗材而生
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配備最高 350°C 的熱端和最高 65°C 的主動腔溫加熱，H2S 支援打印整個拓竹耗材產品線中的產品一一從PLA和PETG，到PC 和PPA。透過閉環風扇控制和精確的熱管理，H2S 在提高模型層間強度的同時，可將翹曲和變形降至最低。
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表面平整，邊緣清晰
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利用擠出機上伺服馬達的感測能力和噴嘴上的高分辦率渦流感測器，在打印開始前，H2S 可透過測量噴嘴壓力和校準每條耗材的 PA 參數來精確控制擠出，從而提高表面平滑度和棱角銳利度。
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每秒 20,000 次檢查：閉環回饋，即時控制
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拓竹自研的 PMSM 伺服馬達實現擠出系統的智能管控，它執行 20kHz 的電流與位置訊號取樣，以動態調節擠出扭力。穩定擠出的同時，偵測耗材磨料和堵塞。
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Al 全自動啟始檢查
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在每次任務開始前，H2S 的視覺系統都會啟動全面的打印前檢查。
1.艙內雜物掃描，確保艙內無異物。
2.硬體配置掃描，識別打印板類型。
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全尺寸打印：用更少的盤數，印出更大的模型
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340x320x 340mm的成型面積
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打印技術
熔融沉積成型（FDM Fused Deposition Modeling）
機身
打印尺寸 (長闊高)：340 x 320 x 340 mm³ 機架材質：鋁合金、鋼、塑料、玻璃 鐳射防護窗：雷射版標配，普通 H2S 可透過升級套件升級 鐳射氣流輔助泵：鐳射版標配，普通 H2S 可透過升級套件升級
外觀尺寸
外觀尺寸 (長闊高)：492 x 514 x 626mm³ 淨重：
* H2S：30 kg
* H2S Laser Full Combo：30.5kg
打印頭
熱端：全金屬 擠出齒輪：硬化鋼 噴嘴：硬化鋼 最高噴嘴溫度：350 ℃ 隨機附帶噴嘴直徑：0.4 mm 支援噴嘴直徑：0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm 耗材切刀：內建 耗材直徑：1.75 mm 擠出馬達：Bambu Lab 高精度永磁同步馬達
熱床
支援的打印板類型：紋理 PEI 板、光滑 PEI 板 最高熱床溫度：120 ℃
速度
打印頭最大速度：1000 mm/s 打印頭最大加速度：20,000 mm/s² 熱端最大流量（標準熱端）：40 mm³/s （測試參數：直徑 250 mm 單外壁圓形模型；Bambu Lab ABS；280 ℃） 熱端最大流量（可選高速熱端）：65 mm³/s （測試參數同上）
腔溫控制
主動加熱：支援 最高溫度：65 ℃
空氣過濾
初效濾網等級：G3 HEPA 濾網等級：H12 活性碳濾材：椰殼顆粒活性碳 VOC 過濾：高效 顆粒物過濾：支援
冷卻
模型冷卻風扇：閉環控制 熱端冷卻風扇：閉環控制 主控板風扇：閉環控制 腔體外排風扇：閉環控制 腔體加熱循環風扇：閉環控制 輔助部件冷卻風扇：閉環控制
支援耗材
PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS 含碳纖/玻纖增強 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS
傳感器
即時監控攝像頭：內建，1920*1080 打印頭攝像頭：內建，1600*1200 俯視攝像頭：內建，3264*2448（鐳射版標配） 門控感測器：支援 耗材用盡感測器：支援 耗材纏料感測器：支援 耗材計量感測：搭配 AMS 支援 斷電續打：支援
電氣需求
電壓：200–240 VAC，50/60 Hz 最大功率：2050 W@220 V 工作環境溫度：10 ℃–30 ℃
電子元件
觸控螢幕：5 吋 720*1280 觸控屏 儲存空間：內建 8 GB EMMC + USB 介面 控制介面：觸控螢幕、手機 App、電腦 App 神經處理單元：2 TOPS
軟體
切片軟體：Bambu Studio 支援輸出標準 G-code 的第三方切片軟體（如 Super Slicer、PrusaSlicer、Cura），但部分進階功能可能不支援。 支援系統：MacOS、Windows、Linux
Wi-Fi
工作頻段：
* 2.4 GHz：2412–2472 MHz (CE/FCC)，2400–2483.5 MHz (SRRC)
* 5 GHz：5150–5850 MHz 發射功率 (EIRP)：
* 2.4 GHz：<23 dBm (FCC)；<20 dBm (CE/SRRC/MIC)
* 5 GHz Band1/2：<23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)
* 5 GHz Band3：<30 dBm (CE)；<24 dBm (FCC)
* 5 GHz Band4：<23 dBm (FCC/SRRC)；<14 dBm (CE) Wi-Fi 協議：IEEE 802.11 a/b/g/n
10W 鐳射模組
鐳射類型：半導體雷射 波長：
* 雕刻鐳射：455 nm ± 5 nm 藍光
* 測高鐳射：850 nm ± 5 nm 紅外線 鐳射功率：10 W ± 1 W 光斑尺寸：0.03 * 0.14 mm² 工作溫度：0 ℃–35 ℃ 最大雕刻速度：400 mm/s 最大切割厚度：5 mm（椴木夾板） 鐳射模組安全等級：Class 4 整機鐳射安全等級：Class 1 雕刻範圍：
* H2D：310*270 mm²
* H2S：310*260 mm² XY 定位方式：視覺定位 XY 定位精度：<0.3 mm Z 軸測高方式：微型雷射雷達 Z 軸測高精度：±0.1 mm 火焰檢測：支援 溫度檢測：支援 門控感測器：支援 模組安裝檢測：支援 安全鑰匙：標配 氣泵：內建；30 kPa，30 L/min 排風管接口外徑：100 mm 支援材料：木材、橡膠、金屬片、皮革、深色壓克力、石材等
切割模組
切割範圍：
* H2D：300*285 mm²
* H2S：297.5300 mm² 繪圖範圍：300255 mm² 支援筆直徑：10.5 mm–12.5 mm 切割墊類型：LightGrip、StrongGrip 切割墊 刀片類型：45°*0.35 mm 刀壓範圍：50 gf–600 gf 最大切割厚度：0.5 mm 刀片與筆辨識：支援 切割墊類型檢測：支援 支援圖像類型：點陣圖、向量圖 支援材料：紙張、PVC、貼膜、皮革等
