產品特點
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雙噴頭能做到什麼？
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多材料混打
在單次打印中，結合柔性和剛性耗材，創造出令人叫絕的互鎖結構和超越傳統的創新設計。合理搭配高性能耗材與普通耗材，僅在必要時使用高性能耗材，降低打印成本、提高耗材效率。
專用支撐耗材
打印支撐不再是難題。借助 H2D 的雙噴嘴配置，其中一個噴嘴可打印支撐耗材，從而提升打印穩定性和支撐接觸面質量。
高效多色打印
雙噴嘴打印可減少多色打印中的衝刷。H2D 的智能算法可計算最佳的耗材使用率，更大程度地提高雙噴嘴效率，節省時間和材料。
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更專業的網路連接方案 符合安全標準
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穩定的乙太網路連接、WPA2-Enterprise 驗證 Wi-Fi 連接
- 有線乙太網口：提供高速穩定連線，確保在複雜或訊號擁擠環境下依然暢通無阻。
- 企業級 Wi-Fi 安全：支援 WPA2-Enterprise 驗證（EAP-PEAP / EAP-TLS / EAP-TTLS），符合嚴格網路安全標準。
- 物理開關設計：獨立 Wi-Fi 硬體開關，進一步保障數據安全。
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350℃高溫熱端 高效能耗材打印更從容
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H2D Pro配備最高350°C的高溫噴嘴，從容打印更多高性能耗材，如 PPA-CF/GF、PPS 和 PPS-CF。這些高性能耗材具備更穩定的機械強度與耐溫性，為您的專案提供更多可能性。
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65°C主動腔溫加熱及控制 搭配散熱增強風扇
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65°C主動腔溫加熱及控制：減少堵頭、翹曲，增強層間結合力
H2D Pro配備 65°C 主動式腔溫加熱和自適應空氣循環。系統可透過主動風門控制內外循環智慧切換，針對耗材類型智慧控制打印腔溫。這套先進機制可防止列印低溫材料時堵頭，抑制高性能材料的翹曲和變形、提升層間黏接，最大限度地發揮各類型耗材的優勢。
工具頭散熱增強風扇：提高低軟化溫度耗材打印可靠性，避免堵頭、擠出磨料
工具頭前殼新增高性能離心風扇，帶走擠出機和熱端散熱片的熱量。透過智慧溫度控制，改善惡劣工況下可能帶來的堵頭和擠出阻塞，打印機建議工作環境溫度提升3°C。
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碳化鎢硬質合金增強噴嘴：更高硬度，更強耐磨
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常規硬化鋼噴嘴洛氏硬度HRA 74，H2D Pro配備的碳化鎢噴嘴洛氏硬度提高至HRA 90，具有更優異的耐磨性。打印高性能纖維增強耗材時，碳化鎢噴嘴的壽命增加50%。
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標配視覺編碼系統：50微米極致運動精度
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標配超高精度視覺編碼板，結合 5µm 解析度光學測量對工具頭運動情況進行校準，使 H2D Pro 能夠在整個工作空間內實現一致、可靠的、與運動距離無關的 50µm 運動精度，為產出高精度的打印件打下堅實基礎。
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技術：熔融沈積型
機身
打印尺寸（長*寬*高）
單噴嘴模式：325*320*325 mm³
雙噴嘴交集：300*320*325 mm³
雙噴嘴並集：350*320*325 mm³
框架：鋁材和鋼材
外殼：塑膠和玻璃
物理大小
外形尺寸：492*514*626 mm³
淨重：31 kg
工具頭
熱端：全金屬
擠出機齒輪：硬化鋼
噴嘴：碳化鎢
噴嘴最高溫度：350 ℃
默認自帶噴嘴直徑：0.4 mm
支持噴嘴直徑：0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm
工具頭切刀：內置
耗材直徑：1.75 mm
擠出電機：拓竹高精度永磁同步伺服電機
熱床
打印板材質：彈性打印鋼板
默認自帶打印板類型：紋理PEI打印板
支持打印板類型：紋理PEI 打印板、光面PEI 打印板
熱床支持最高溫度：120 ℃
速度
工具頭最大移動速度：1000 mm/s
工具頭最大移動加速度：20,000 mm/s²
熱端最大流速：40 mm³/s
（測試參數：單層外牆的 250 mm 圓形模型；拓竹 ABS；280 ℃ 打印溫度）
腔溫控制
主動腔溫控制：支持
最高可控腔溫：65 ℃
空氣淨化
初效過濾器等級：G3
HEPA 濾網等級：H12
活性炭濾芯類型：椰殼活性炭
VOC過濾：出色
顆粒物過濾：支持
冷卻
部件冷卻風扇：閉環控制
熱端風扇：閉環控制
主控板風扇：閉環控制
腔體外排風扇：閉環控制
腔體加熱循環風扇：閉環控制
輔助部件冷卻風扇：閉環控制
工具頭增強散熱風扇：閉環控制
支持耗材類型
首推打印：PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH
出色打印：ABS、ASA、PC、PA、PET、碳纖/玻纖增強 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA
適合打印：PPA-CF/GF、PPS、PPS-CF/GF
傳感器
實況攝像頭：內置；1920*1080
噴嘴攝像頭：內置；1920*1080
工具頭攝像頭：內置；1920*1080
開門檢測：支持
斷料檢測：支持
纏料檢測：支持
耗材用量及余料檢測：配合 AMS 使用時支持
斷電續打：支持
電源要求
電壓 ：200-240 VAC，50/60 Hz
最大功率：2200 W@220 V
工作溫度：10 ℃-30 ℃
電子元件
顯示屏：5英吋 1280*720 觸摸屏
存儲 ：內置32 GB EMMC，支持外掛U盤
操作界面：觸摸屏、手機端App、電腦端應用
運動控制器：雙核Cortex-M4處理器&單核Cortex-M7處理器
應用處理器：四核 1.5 GHz ARM A7 處理器
神經網絡處理單元 2 TOPS
軟件
切片軟件：Bambu Studio
支持其他可導出標準 G 代碼的第三方切片軟件，如 SuperSlicer，PrusaSlicer和 Cura，但部分智能功能可能不支持。
切片軟件可支持操作系統：MacOS、Windows
網絡連接
以太網：支持
無線網絡：Wi-Fi
物理網絡開關：Wi-Fi 和以太網
可拆卸網卡：支持
802.1X 認證：支持
Wi-Fi
工作頻率：2412 - 2472 MHz, 5150 - 5850 MHz (FCC/CE)
2400 - 2483.5 MHz, 5150 - 5850 MHz (SRRC)
Wi-Fi 發射功率 (EIRP)：
2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)
5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)
5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)
5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
Wi-Fi 協議：IEEE 802.11 a/b/g/n
以太網
接口：RJ45
速度：百兆全雙工
AMS 2 Pro
外形尺寸：372*280*226 mm³
淨重：2.5 kg
外殼材料：ABS/PC
支持耗材：PLA、PETG、ABS、ASA、PET、PA、PC、PVA（乾燥）、BVOH（乾燥）、PP、POM、HIPS、拓竹 PLA-CF/PAHT-CF/PETG-CF/Support for PLA/PETG 和 AMS 專用 TPU
不支持耗材：TPE、普通 TPU、PVA（受潮）、BVOH（受潮）、拓竹 PET-CF/TPU 95A，以及其他含有碳纖維或玻璃纖維的耗材品類
支持耗材直徑 ：1.75 mm
支持料盤尺寸：寬度：50 mm-68 mm
直徑：197 mm-202 mm
耗材 RFID 識別：支持
支持最高溫度：65 ℃
支持材料2：PLA、PETG、Support for PLA/PETG、ABS*、ASA*、PET*、PA*、PC*、PVA*、BVOH *、PP、POM*、HIPS*、拓竹 PLA-CF*/PAHT-CF*/PETG-CF* 和AMS 專用TPU*
帶 * 號的耗材所需烘乾溫度較高，AMS 2 Pro 無法徹底將其烘乾。如果想要更好的烘乾效果，建議使用 AMS HT。
主動排濕：支持
密封存儲：支持
檢測及保持溫濕度：支持。打印機屏幕3、Bambu Studio 和 Bambu Handy 都可以顯示實時信息
輸入：24 V 4 A
AMS HT
外形尺寸：114*280*245 mm³
淨重：1.21 kg
外殼材料：PC/PA
阻燃等級：UL 94 V-0
屏幕 支持顯示實時溫度和濕度，以及剩餘烘乾時長
支持耗材：上下料組件進料口：PLA、PETG、ABS、ASA、PET、PA、PC、PVA（乾燥）、BVOH（乾燥）、PP、POM、HIPS、拓竹 PLA-CF/PAHT-CF/PETG-CF/Support for PLA/PETG 和 AMS 專用 TPU
耗材直通口：TPE、普通 TPU、拓竹 PET-CF/TPU 95A，以及其他含有碳纖維或玻璃纖維的耗材品類
不支持耗材：PVA（受潮）、BVOH（受潮）
支持耗材直徑：1.75 mm
支持料盤尺寸：寬度：50 mm-68 mm
直徑：197 mm-202 mm
耗材 RFID 識別：支持
耗材餘量檢測：支持
最高溫度：85 ℃
支持耗材：PLA、PETG、Support for PLA/PETG、ABS、ASA、PET、PA、PC、PVA、BVOH、PP、POM、HIPS、拓竹 PLA-CF/PAHT-CF/PETG-CF 和AMS 專用TPU
主動排濕：支持
旋轉烘乾模式：支持
密封存儲：支持
開蓋檢測：支持
溫濕度檢測及保持：支持。可在打印機屏幕3、Bambu Studio 和 Bambu Handy 和 AMS HT 屏幕顯示實時信息
電壓 DC：24 V
AC：100 V-240 V~，50 Hz/60 Hz
平均功率：150 W
