產品特點
-
超低廢料的多材料打印
-
在傳統單噴嘴的多材料打印過程中，3D打印機需要透過清洗來清除換料時熱端中殘留的耗材。 Vortek 熱端更換系統直接更換整個熱端，實現更快速、更乾淨的多材質打印，並最大程度減少廢料。
-
全自動耗材切換與管理
-
Vortek 系統可與高度可靠的 AMS（自動送料系統）無縫配合，使整個換料流程完全自動化—無需手動將每個耗材裝入工具頭。
Vortek 系統可以將耗材資訊儲存在熱端中，確保每個熱端都符合正確的耗材。如果使用超過七種顏色的耗材打印，系統還能計算出最佳組合，以最大限度減少廢料浪費。
-
Vortek系統
-
1. 更小占用、更靈活材料切換：只需更換熱端即可使用多達六個可替換熱端，且不會明顯減少打印尺寸。一次打印即可運用更多物料與色彩，創造更多可能性。
2. 8秒感應加熱：行業領先的感應加熱技術可在 8 秒內將噴嘴加熱至工作溫度，相比傳統加熱方式大幅縮短換料預熱時間。
3. 可靠的無接觸式設計：為提高可靠性，H2C 捨棄易受氧化與接觸不良影響的金屬觸點，改用非接觸式技術，確保穩定的高頻連接，並為精準溫控與智能熱端同步提供關鍵基礎。
-
Vortek 系統可將熱端與特定耗材綁定
-
1. 色彩不限工具頭數量：H2C 透過 AMS 系統，單次打印可使用多達 24 種耗材。智能算法優化熱端分配，減少清刷浪費，同時實現卓越的多色多材質打印效果。
2. 封閉腔體，高性能材料無妥協：H2C 採全封箱設計與自適應氣流系統，穩定腔溫，並過濾空氣，保持打印環境清潔安全。
3. 全自動多噴嘴校準：H2C 透過感應技術自動校準熱端偏移，無需手動操作或校準板，幾分鐘內精度可達 25μm 以內。
-
卓越的打印質量
-
擠出力提升 70% 與即時問題檢測：PMSM 伺服擠出電機最大擠出力達 10kg，比步進電機高 70%，提升高流量擠出穩定性。專有系統以 20kHz 採樣實時監測耗材磨損與堵塞。
50μm 極致運動精度：H2C 透過視覺編碼板實現 50μm 以下精度，自動補償機械誤差，長期保持穩定精度與卓越性能。
-
適配工程材料
-
1. 為發揮高性能耗材而生：系統中共七個熱端最高可達 350°C，任一噴嘴均可打印拓竹全系列耗材。
2. 65°C 主動腔溫：H2C 配備 65°C 加熱腔，可有效抑制模型翹曲變形，提升高溫耗材層間結合力。
3. 一流空氣過濾系統：H2C 採三層過濾設計（G3 初效、H12 HEPA、椰殼活性炭），有效降低工程材料打印過程中的異味與有害顆粒。
-
告別手工上色，一次印七色成型
廢料更少的多色打印：為複雜模型手工上色即將成為過去式，而 H2C 會讓你的設計栩栩如生 —— 支援六色切換打印，並配備第七個噴嘴用於支撐材料或額外顏色，實現真正的一體多彩打印。
剛性零件與柔性關節一體打印
-
打印技術
熔融沉積成型（FDM Fused Deposition Modeling）
機身
打印尺寸 (長闊高)：340 x 320 x 340 mm³
機架材質：鋁合金、鋼、塑料、玻璃
鐳射防護窗：雷射版標配，普通 H2S 可透過升級套件升級
鐳射氣流輔助泵：鐳射版標配，普通 H2S 可透過升級套件升級
外觀尺寸
外觀尺寸 (長闊高)：492 x 514 x 626mm³
淨重：
* H2S：30 kg
* H2S Laser Full Combo：30.5kg
打印頭
熱端：全金屬
擠出齒輪：硬化鋼
噴嘴：硬化鋼
最高噴嘴溫度：350 ℃
隨機附帶噴嘴直徑：0.4 mm
支援噴嘴直徑：0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm
耗材切刀：內建
耗材直徑：1.75 mm
擠出馬達：Bambu Lab 高精度永磁同步馬達
熱床
支援的打印板類型：紋理 PEI 板、光滑 PEI 板
最高熱床溫度：120 ℃
速度
打印頭最大速度：1000 mm/s
打印頭最大加速度：20,000 mm/s²
熱端最大流量（標準熱端）：40 mm³/s （測試參數：直徑 250 mm 單外壁圓形模型；Bambu Lab ABS；280 ℃）
熱端最大流量（可選高速熱端）：65 mm³/s （測試參數同上）
腔溫控制
主動加熱：支援
最高溫度：65 ℃
空氣過濾
初效濾網等級：G3 HEPA
濾網等級：H12
活性碳濾材：椰殼顆粒活性碳
VOC 過濾：高效
顆粒物過濾：支援
冷卻
模型冷卻風扇：閉環控制
熱端冷卻風扇：閉環控制
主控板風扇：閉環控制
腔體外排風扇：閉環控制
腔體加熱循環風扇：閉環控制
輔助部件冷卻風扇：閉環控制
支援耗材
PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS 含碳纖/玻纖增強 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS
傳感器
即時監控攝像頭：內建，1920*1080
打印頭攝像頭：內建，1600*1200
俯視攝像頭：內建，3264*2448（鐳射版標配）
門控感測器：支援
耗材用盡感測器：支援
耗材纏料感測器：支援
耗材計量感測：搭配 AMS 支援
斷電續打：支援
電氣需求
電壓：200–240 VAC，50/60 Hz
最大功率：2050 W@220 V
工作環境溫度：10 ℃–30 ℃
電子元件
觸控螢幕：5 吋 720*1280 觸控屏
儲存空間：內建 8 GB
EMMC + USB 介面
控制介面：觸控螢幕、手機 App、電腦 App
神經處理單元：2 TOPS
軟體
切片軟體：Bambu Studio 支援輸出標準 G-code 的第三方切片軟體（如 Super Slicer、PrusaSlicer、Cura），但部分進階功能可能不支援。 支援系統：MacOS、Windows、Linux
Wi-Fi
工作頻段：
* 2.4 GHz：2412–2472 MHz (CE/FCC)，2400–2483.5 MHz (SRRC)
* 5 GHz：5150–5850 MHz 發射功率 (EIRP)：
* 2.4 GHz：<23 dBm (FCC)；<20 dBm (CE/SRRC/MIC)
* 5 GHz Band1/2：<23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)
* 5 GHz Band3：<30 dBm (CE)；<24 dBm (FCC)
* 5 GHz Band4：<23 dBm (FCC/SRRC)；<14 dBm (CE) Wi-Fi 協議：IEEE 802.11 a/b/g/n
10W 鐳射模組
鐳射類型：半導體雷射 波長：
* 雕刻鐳射：455 nm ± 5 nm 藍光
* 測高鐳射：850 nm ± 5 nm 紅外線
鐳射功率：10 W ± 1 W
光斑尺寸：0.03 * 0.14 mm²
工作溫度：0 ℃–35 ℃
最大雕刻速度：400 mm/s
最大切割厚度：5 mm（椴木夾板）
鐳射模組安全等級：Class 4
整機鐳射安全等級：Class 1 雕刻範圍：
* H2D：310*270 mm²
* H2S：310*260 mm²
XY 定位方式：視覺定位
XY 定位精度：<0.3 mm
Z 軸測高方式：微型雷射雷達
Z 軸測高精度：±0.1 mm
火焰檢測：支援
溫度檢測：支援
門控感測器：支援
模組安裝檢測：支援
安全鑰匙：標配
氣泵：內建；30 kPa，30 L/min
排風管接口外徑：100 mm
支援材料：木材、橡膠、金屬片、皮革、深色壓克力、石材等
切割模組
切割範圍：
* H2D：300*285 mm²
* H2S：297.5300 mm²
繪圖範圍：300255 mm²
支援筆直徑：10.5 mm–12.5 mm
切割墊類型：LightGrip、StrongGrip 切割墊
刀片類型：45°*0.35 mm
刀壓範圍：50 gf–600 gf
最大切割厚度：0.5 mm
刀片與筆辨識：支援
切割墊類型檢測：支援
支援圖像類型：點陣圖、向量圖
支援材料：紙張、PVC、貼膜、皮革等
