產品特點
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5 吋觸控螢幕 | 第二代 UI
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P2S 有著煥新的觸控螢幕和強大的處理器，採用了更為直覺的第二代螢幕 UI，帶來更流暢的互動、更豐富的圖示、更清晰的逐步指引。
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PMSM伺服擠出摩打，擠出力提升 70% & 即時問題偵測
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永磁同步（PMSM）伺服擠出電機帶來了高達 8.5 kg 的最大擠出力，比其前代產品高出 70%，顯著提高了高流量擠出的穩定性。拓竹專有的伺服電機執行 20kHz 的電流與位置訊號取樣，即時主動偵測耗材磨料與堵塞。
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主動流量補償 | 渦流線圈感應
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打印精準而平滑
P2S 採用高解析度、高頻渦流感測器來校準動態流量，智慧演算法根據測得參數主動調整流速，帶來模型上每一層、每一個角落的精確、一致擠出。
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外吸風進氣口 | 冷卻模式
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自適應空氣循環系統
無論耗材和溫度，懸垂效果發揮穩定。
與循環熱風的傳統冷卻系統不同，P2S 的自適應空氣循環系統可直接從機殼外吸入冷空氣，顯著提高冷卻效率。打印低溫耗材時放心關上 P2S 的艙門，而無需擔心懸垂品質問題或堵頭。
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50°C 腔溫，支持打印工程耗材
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P2S 有著自適應空氣循環系統，能有效在印表機內部存住熱量，打印易翹曲的工程耗材更輕鬆。同時，透過高性能多效過濾器主動過濾內部空氣，確保工作空間內的乾淨與安全。
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AI 問題檢測，每次打印都安心無憂
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P2S 引進了先進的 AI 電腦視覺技術，可主動偵測常見的打印問題，如炒麵、裹頭等。它還會檢查你的打印基本設定，確保安全、準確地開啟每個打印任務。
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硬化鋼噴嘴 | 硬化鋼擠出機齒輪
可靠打印纖維增強耗材
P2S的擠出系統和噴嘴都採用了硬化鋼材質，具有卓越的耐用性和耐磨性，專為穩定、長期打印高性能纖維增強材料而設計。
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快拆熱端 | 單扣設計
30 秒更換噴嘴
P2S 採用了快拆熱端設計，無需拔插線纜，只需輕輕打開熱端鎖扣，即可磁吸裝取整個熱端組件，大大縮短了更換噴嘴的時間，並消除了接錯線的風險。
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3D打印類型：熔融沈積型 (FDM)
機身
列印尺寸（長 * 寬 * 高）：256*256*256 mm³
框架：塑膠和鋼材
外殼：塑膠和玻璃
外形尺寸： 392*406*478 mm³
淨重： 14.9 kg
工具頭
擠出機齒輪：硬化鋼
噴嘴：硬化鋼
噴嘴支援最高溫度：300 ℃
標配噴嘴直徑：0.4 mm
支援噴嘴直徑：0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm
工具頭切刀：內置
耗材直徑：1.75 mm
擠出馬達：拓竹高精度永磁同步伺服電機
熱床
打印板材質：彈性打印鋼板
標配搞印板類型：紋理 PEI 打印板
支援打印板類型：紋理 PEI 打印板、光面 PEI 打印板、增穩低溫打印板
熱床支撐最高溫度：110 ℃
速度
工具頭最大移動速度：600 mm/s
工具頭最大移動加速度：20,000 mm/s²
熱端最大流速：40 mm³/s （測試參數：單層外牆的 250 mm 圓形模型；拓竹 ABS；280 ℃ 列印溫度）
空氣淨化
濾芯類型：活性碳
VOC 過濾：支持
粒狀物過濾：支持
冷卻
部件冷卻風扇：閉環控制
熱端風扇：閉環控制
輔助部件冷卻風扇：閉環控制
支援耗材類型
PLA、PETG、ABS、ASA、TPU、Support for PLA、Support for PLA/PETG、Support for ABS、PET、PA、PC、PVA、PLA-CF、PETG-CF、ABS-GF、ASA-CF、PA6-CF、PA6-GF、PAHT-CFET、PPA-CF
感應器
相機：內建；1920*1080；30 fps 高清
開門檢測：支持
斷料檢測：支持
纏料檢測：支持
耗材用量及餘料檢測：配合 AMS 使用時支持
斷斷續續打：支持
電源需求
電壓：100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz
最大功率* 1200 W@220 V / 1000 W@110 V
PLA 穩態功率 200 W@220 V / 200 W@110 V（PLA 列印）
工作溫度：10 °C–30 °C
電子元件
螢幕：5吋 854*480 觸控螢幕
儲存：內建 8 GB EMMC，支援外掛U盤
操作介面：觸控螢幕、手機端應用、電腦端應用
運動控制器：雙核心 Cortex-M4 處理器 & 單核心 Cortex-M7 處理器
應用處理器：四核心 1.5 GHz ARM A7 處理器
神經網路處理單元：2 TOPS
軟體
切片軟體：Bambu Studio
支援其他可匯出標準：G 程式碼的第三方切片軟體，如 SuperSlicer，PrusaSlicer 和 Cura，但部分智慧功能可能不支援。
切片軟體支援作業系統：MacOS、Windows、Linux
網路連線
乙太網路：不支援
無線網路：雙頻 Wi-Fi
實體網路開關：不支援
可拆卸網路卡：不支援
802.1X 認證：不支援
Wi-Fi
工作頻率：2412 - 2472 MHz, 5150 - 5850 MHz (FCC/CE)
2400 - 2483.5 MHz, 5150 - 5850 MHz (SRRC)
Wi-Fi 發射功率：(EIRP) 2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)
5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)
5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)
5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
Wi-Fi 協定 IEEE 802.11 a/b/g/n
