產品特點

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雙噴頭能做到什麼?
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多材料混打
在單次打印中,結合柔性和剛性耗材,創造出令人叫絕的互鎖結構和超越傳統的創新設計。合理搭配高性能耗材與普通耗材,僅在必要時使用高性能耗材,降低打印成本、提高耗材效率。
專用支撐耗材
打印支撐不再是難題。借助 H2D 的雙噴嘴配置,其中一個噴嘴可打印支撐耗材,從而提升打印穩定性和支撐接觸面質量。
高效多色打印
雙噴嘴打印可減少多色打印中的衝刷。H2D 的智能算法可計算最佳的耗材使用率,更大程度地提高雙噴嘴效率,節省時間和材料。
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個人製造一體化解決方案
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鐳射激光
10W 和 40W 鐳射激光,實現自由雕刻&切割
數碼切割
在多種材料上精準切割
畫筆
繪圖與書寫


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超大工作區,擺脫尺寸限制
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最大 350mm x 320mm × 325mm* 成型體積,創作大尺寸作品的從未如此簡單!從在大型物體上鐳射激光雕刻,到打印超大模型,一切都變得更加寬廣,儘管發揮創作的激情。
(*350mm x 320mm x 325mm 打印體積需要在兩個噴嘴都使用同種耗材的情況下才可以達成。單噴嘴模式下,最大打印體積為 325mm x 320mm x 325mm;雙噴嘴打印不同耗材的情況下,最大打印體積為:300mm x 320mm x 325mm。)
350°C 高溫熱端,65°C 主動腔溫加熱
H2D 配備65°C 主動腔溫加熱和最高 350°C 的高溫熱端,帶來精確的閉環溫度控制。這套先進機制可抑制高性能材料的翹曲和變形,確保提升層間粘接,並更大限度地發揮高性能耗材的優勢。
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600mm/s 真高速持續打印
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H2D 專門設計的高流量熱端能夠以600mm/s* 的速度作可靠高速打印。為始終如一的打印表現而設計,消除打印中的降速問題,無論打印尺寸或複雜程度如何,都能進行不間斷的高速打印。*
*高流量熱端為選配配件。


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更智能,更安全:Al 全自動啟始檢查
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噴嘴攝像頭
監控噴嘴端的擠出情況
H2D 配備了帶微距鏡頭的 Al噴嘴攝像頭。智能監控系統持續跟蹤擠出狀態,即時檢測耗材堆積、耗材擠出偏差和擠出故障。
在每次任務開始前,H2D 的視覺系統都會啟動全面的打印前檢查:① 艙內雜物掃描,確保艙內無異物。②硬件配置掃描,識別噴嘴類型和打印板類型。③ 交叉檢查,識別硬件規格,並與當前切片參數對比,確保一致性,避免打印錯誤。
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SOTA 進料監測:進料路上15 個傳感器層層把關
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穩定的進料是確保打印件質量的關鍵。在整個 AMS到噴嘴的系統中,15 個精心安置的傳感器構成了一個智能網絡,持續跟蹤五個關鍵信息:進料速度、耗材張力變化、耗材料線位置、擠出機熱工況和動態擠出壓力,並及時對問題作出反饋,規避創作路上的堵頭、纏料、斷料等問題。


告別手動激光對焦和手動耗材厚度測量
全自動校准
輕輕一點,即可啓動自動激光焦距驗證和材料識別,無需手動調整任何模塊,即可如實配置材料厚度、完成定位。

無接觸 3D 測高
獨立光學測高,無需物理接觸即可快速準確測量三維網格,使精準曲面鐳射激光加工成為可能。
H2D AMS Combo | H2D Laser Full Combo | |||
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10W | 40W | |||
成型技術 | 熔融沈積型 | |||
機身 | 打印尺寸 | 單噴嘴模式:325*320*325 mm 雙噴嘴交集:300*320*325 mm 雙噴嘴並集:350*320*325 mm | ||
鐳射激光防護視窗 | 無,支持通過未來發售的激光升級套裝升級 | 有 | 有 | |
鐳射激光氣流輔助氣泵 | 可通過激光升級套裝升級裝配(外置) | 有,內置 | ||
物理大小 | 單機尺寸:492*514*626mm | |||
單機淨重:31 kg | ||||
單機包裝尺寸:620*620*755mm | ||||
單機包裝重量:38.5 kg | ||||
套裝包裝尺寸:620*620*755 mm | 套裝包裝尺寸:620*620*775mm | |||
套裝包裝重量: 42.5 kg | 套裝包裝重量:45.9 kg | |||
工具頭 | 擠出機齒輪 | 硬化鋼 | ||
噴嘴 | 硬化鋼 | |||
噴嘴最高溫度 | 0.4 mm | |||
默認自帶噴嘴直徑 | 0.2 mm, 0.4 mm. 0.6 mm. 0.8 mm | |||
擠出電機 | 拓竹高精度永磁同步伺服電機 | |||
熱床 | 支持打印板類型 | 紋理 PEI 打印板、光面 PEI 打印板 | ||
熱床支持最高溫度 | 120 °C | |||
速度 | 工具頭最大移動速度 | 1000 mm/s | ||
工具頭最大移動加速度 | 20,000 mm/s | |||
熱端最大流速 | 40 mm/s (測試參數:單層外牆的 250 mm 圓形模型;拓竹ABS; 280°C打印溫度) | |||
熱端最大流速(高流量熱端) | 65mm/s (測試參數:單層外牆的250 mm 園形模型;拓竹ABS;280°C 打印溫度) | |||
腔溫控制 | 主動腔溫控制 | 支持,最高 65°C 可控腔溫 | ||
空氣淨化 | 初效過濾器等級 | G3 | ||
HEPA 濾網等級 | H12 | |||
活性炭濾芯類型 | 椰殼活性炭 | |||
VOC過濾 | 出色 | |||
顆粒物過濾 | 支持 | |||
冷卻 | 部件冷卻風扇 | 閉環控制 | ||
熱端風扇 | 閉環控制 | |||
主控板風扇 | 閉環控制 | |||
腔體外排風扇 | 閉環控制 | |||
腔體加熱循環風扇 | 閉環控制 | |||
輔助部件冷卻風扇 | 閉環控制 | |||
支持耗材類型 | PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, Carbon/ Glass Fiber Reinforced PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA-CF/GF, PPS, PPS-CF/GF | 支持 | ||
傳感器 | 實況攝像頭 | 內置;1920*1080 | ||
噴嘴攝像頭 | 內置;1920*1080 | |||
俯視攝像頭 | 無 | 內置;3264*2448 | ||
工具頭攝像頭 | 內置;1920*1080 | |||
開門檢測 | 支持 | |||
斷料檢測 | 支持 | |||
纏料檢測 | 支持 | |||
耗材用量及余料檢測 | 支持 | |||
斷電續打 | 支持 | |||
電子元件 | 顯示屏 | 5英吋 1280*720 觸摸屏 | ||
存儲 | 內置 8 GB EMMC,支持外掛 U盤 | |||
運動控制器 | 雙核 Cortex-M4 處理器&單核 Cortex-M7 處理器 | |||
應用處理器 | 四核 1.5 GHZ ARM A7 處理器 | |||
神經網絡處理單元 | 2 TOPS | |||
軟件 | 切片與軟件 | Bambu Studio. Bambu Suite. Bambu Handy,支持其他可導出標準 G 代碼的第三方切片軟件,如 SuperSlicer,PrusaSlicer和 Cura, 但部分智能功能可能不支持。 | ||
網絡連接 | 無線網絡 | Wi-Fi | ||
刀切 | 支持材料類型 | 無 | 影印紙、牛皮紙、膠貼紙、卡紙等 | |
鐳射激光 | 激光類型 | 無激光模組。支持通過未來發售的激光升級套裝升級為帶激光功能版,但升級後氣泵部分結構與 H2D 激光版不同。 | 半導體激光器 | |
激光波長 | 雕刻激光:455 nm 士5 nm 藍光 測高激光:850 nm士5 nm 紅外光 | |||
激光功率 | 10 W ± 1 W | 40 W ±2 W | ||
光斑尺寸 | 0.03 mm * 0.14 mm | 0.14 mm * 0.2 mm | ||
工作溫度 | 0°C - 35% | |||
最大雕刻速度 | 400 mm/s | 1000 mm/s | ||
最大切割厚度 | 5mm(椴木板)* | 15 mm(椴木板)* | ||
激光模組激光安全等級 | 4類 | |||
整機激光安全等級* | 1類 | |||
雕刻面積 | 310 mm * 270 mm | 310 mm * 250 mm | ||
加工高度範圍 | 0 mm - 280 mm | 0 mm - 265 mm | ||
XY定位方式 | 視覺定位 | |||
XY定位精度 | < 0.3 mm | |||
Z測高方式 | 激光雷達 | |||
Z測高精度 | ±0.1 mm | |||
火焰檢測 | 支持 | |||
溫度檢測 | 支持 | |||
開門檢測 | 支持 | |||
激光模組在位檢測 | 支持 | |||
雕刻延時 | 支持 | |||
安全鑰匙 | 標配 | |||
氣泵 | 內置;30 kPa, 30 L/min | |||
支持材料類型 | 木材、橡膠、金屬片、皮革、深色亞克力、石材等 | |||
刀切 | 刀切面積 | 無刀切、畫筆模組 | 300 * 285 mm | |
繪畫面積 | 300 * 255 mm | |||
支持畫筆直徑 | 10.5 mm - 12.5 mm | |||
墊板類型 | 低粘性和高粘性切割墊板 | |||
刀頭類型 | 45° * 0.35 mm | |||
刀壓範圍 | 50 gf - 600 gf | |||
最大切割厚度 | 0.5 mm | |||
刀切畫筆識別 | 支持 | |||
墊板類型檢測 | 支持 | |||
支持圖像類型 | 位圖和矢量圖 | |||
支持材料類型 | 紙、乙烯基、皮革等 |